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hardwaresQualcomm revela o Snapdragon Reality Elite, chip para óculos XR com NPU 160% mais potente, 48 TOPS de IA e suporte a telas de até 4.4K por olho. Aparelhos chegam até o fim de 2026.
hardwaresVazamento indica que a Intel prepara processadores com chiplets de GPU RTX da Nvidia integrados, com estreia prevista para a CES 2028.
hardwaresAMD apresenta os chips Ryzen 3 3100U e Ryzen 5 3501U para notebooks de entrada de 2026, mas baseados na arquitetura Zen+, lançada originalmente em 2019.
hardwaresAxiom Space e Prada apresentaram o forro de resfriamento do AxEMU, o traje espacial que vai vestir astronautas da NASA na volta à Lua pelo programa Artemis.
hardwaresMaior fabricante de chips do mundo, a TSMC alerta que escassez de água e de mão de obra qualificada em Taiwan pode travar a produção de semicondutores avançados para IA.
hardwaresCooler Master apresenta na Computex 2026 os gabinetes compactos Qube 340 e 300L, com painéis perfurados, vidro temperado e foco total em customização.
hardwaresSK Hynix conclui memória NAND de 375 camadas e abandona o tungstênio pelo molibdênio para encarar a Samsung na corrida por SSDs cada vez mais densos.
notebooksA Intel detalhou o Project Firefly, iniciativa que usa a lógica da indústria de celulares para criar notebooks finos e baratos com o chip Wildcat Lake.
hardwaresExecutivo da AMD afirma na Computex 2026 que o preço da memória RAM DDR5 só deve estabilizar em 2028, pressionado pela corrida da inteligência artificial.
hardwaresFontes ouvidas durante o Computex 2026 apontam que a próxima geração de placas Radeon da AMD pode só chegar entre o fim de 2027 e o início de 2028, o maior intervalo da história da marca.
hardwaresPrimeira imagem da CPU de desktop Intel Nova Lake aparece com novo soquete LGA-1954; vazamentos apontam até 52 núcleos, cache estilo AMD e chegada prevista para o fim de 2026.
hardwaresVazamento indica que o refresh do Intel Wildcat Lake terá 8 núcleos (4 P-cores + 4 LP-E) na linha Core 400, focando em notebooks e PCs baratos a partir de 2027.
